根据金融时报报道，中国计划明年将其整体人工智能处理器产量翻三番。该报道援引消息人士的话称，一家专门为华为制造人工智能芯片的晶圆厂预计将于今年年底开始生产，另外两家工厂预计将在 2026 年投入运营。
如报道所述，这些新设施旨在供应华为，但其所有权仍不确定，该公司否认计划自行建设晶圆厂。
值得注意的是，该报告援引消息人士的话指出，一旦这些工厂全面投产，这三条生产线的总产能将超过中国领先代工厂中芯国际（SMIC）目前同类产线的产出。
该报告援引消息人士的话还指出，中芯国际计划明年将其 7 纳米生产产能翻一番——这是目前中国大规模量产的最先进工艺。虽然华为目前是这些处理器线最大的客户，但报告进一步表明，这一举措将使中国较小的芯片制造商如鲲鹏、MetaX 和 B 芯等获得更大份额的中芯国际产能，加剧中国快速扩张市场的竞争。
中国的人工智能芯片发展势头在深度求索的推动下不断加强
该报告进一步指出，深度求索上周宣布其模型已采用为下一代国内芯片量身定制的 FP8 数据格式，但未透露供应商。据报告称，这一举措有望为中国半导体公司如鲲鹏和中芯国际提供助力。
据报道，Cambricon 公司上半年实现创纪录的盈利，CNBC 报道称。该公司表示，营收同比增长超过 4,000% 达到 28.8 亿元人民币（4.027 亿美元），净利润达到历史新高 10.4 亿元人民币。
华为的 910D 和 Cambricon 的 690 被认为是符合 DeepSeek 首选标准的前沿产品，而几家较小的中国芯片制造商正竞相开发自己的版本，报道指出。然而，正如《金融时报》指出的那样，尽管 DeepSeek 对中国芯片进行了小规模试验以证明技术可行性，但其当前模型训练仍然依赖 NVIDIA 集群。
北京正在加大力度加强中国的人工智能芯片发展。正如报道强调的那样，上海上市的 Cambricon 本年获得了批准，将筹集约 6 亿美元，而包括 Biren 和 MetaX 在内的四家较小的 AI 芯片制造商在获得约 30 亿美元的 IPO 前期资金后，目标是在年底前上市。